职位描述

职责描述：
1.针对业务目标确定的智能硬件产品方向进行市场调研、客户访谈、竞品分析，把握产品定位、产品需求和核心价值；
2.定义硬件产品形态与功能，与研发团队一起确定合理的技术方案和产品架构，输出完备的产品PRD及相关文档，根据反馈不断优化改进产品；
3.根据产品的需求负责与产品相关内外部合作关系的建立、维护以及相关资源的整合；
4.产品整个生命周期管理，完善产品开发流程，与研发、测试、采购、质量、生产、售后等部门协调，保证产品按计划发布和迭代；
5.产品的认证、编写完整的产品发布资料及相关内外部客户的培训；
6.参与产品的发布和市场推广活动，并制定服务和交付策略
岗位要求：
1.大学本科以上，计算机、软件、通讯、电子等相关专业
2. 3年以上单片机及ARM等嵌入式硬件产品的设计及管理经验；必须有单品100K级别以上的批量上市经验； 对MCU、电子电路、结构、开模流程、电池技术、I2C及单总线通讯等相关硬件技术有深入了解
3.对产品的PLM生命周期管理有较深入的了解，并完整经历过全生命周期的各个过程； 对市场的变化和新技术具备高度的敏感性，能够把握技术创新带来的价值和局限，结合用户需求面向市场设计产品
4.优秀的沟通能力、团队合作能力、项目推动能力；以结果为导向, 承受压力并达成目标